Impulse für Europas technologische Souveränität Knotenpunkt für Halbleitertests und -zuverlässigkeit Das neu eröffnete Kompetenzzentrum ETRC versteht sich als strategische Plattform für die Entwicklung, Erprobung und Validierung von Test- und Zuverlässigkeitsverfahren entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette. Jessica Mouchegh 26. June 2025
Induktives Bonden Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS hat gemeinsam mit der TU Chemnitz und Shinko Electric Industries eine neue Fügetechnologie, induktives Bondverfahren genannt, für Mikrosysteme entwickelt. Petra Gottwald 4. October 2022